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下堂妻很妖娆 华为Mate 30 Pro 5G内部探秘:海思芯片占“半壁江山” 第二魔方漫画

发表于 2019-11-9 09:10 | 550 显示全部楼层 |阅读模式

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发表于 2019-11-9 09:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
这是写在帖子头部的内容IT之家11月9日消息 华为早前正式公布了华为Mate 30系列手机及Mate 30 系列5G版手机,后者已于11月1日正式开售。克日专业芯片拆解研讨机构TechInsights便对Mate 30 Pro 5G举行了拆解,一路来看一下。
从给出的拆解图中不丢脸出,华为Mate 30 Pro 5G内部有一半是华为自研海思芯片的“全国”。不外除了自研海思芯片外另有部分来自于美国的芯片:比如来自德州仪器的晶元以及高通的射频锹剿模块以及美国凌云逻辑的辑音频放大器,美光的DRAM也换成了SKHynix的。结合美方的关连政策,Mate 30 Pro 5G内部的部分美国芯片应当是华为早期存货,同时也可以看出华为正在不停探访更多更换打点计划。
主板正面芯片(左-右):
华为Mate 30 Pro 5G内部探秘:海思芯片占“半壁江山”  新闻

-海思Hi6421电源治理IC
-海思Hi6422电源治理IC
-海思Hi6422电源治理IC
-海思Hi6422电源治理IC
-恩智浦PN80T平安NFC模块
-意法半导体BWL68无线充电吸收器IC
-广东希荻微电子HL1506电池治理IC
主板背面芯片(左-右):
华为Mate 30 Pro 5G内部探秘:海思芯片占“半壁江山”  新闻

-广东希荻微电子HL1506电池治理IC
-海思Hi6405音频编解码器
-STMP03(未知)
-韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源治理IC(大要)
-美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器
-联发科MT6303包络追踪器IC
-海思Hi656211电源治理IC
-海思Hi6H11 LNA/RF开关
-日本村田前端模块
-海思Hi6D22前端模块
-海思麒麟990 5G SoC处置惩罚器与SK海力士8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)
- 三星256GB闪存
-德州仪器TS5MP646 MIPI开关
-德州仪器TS5MP646 MIPI开关
-海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器
-海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块
子板(左-右):
华为Mate 30 Pro 5G内部探秘:海思芯片占“半壁江山”  新闻

-海思Hi6365射频收发器
-未知厂商的429功率放大器(大要)
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-高通QDM2305前端模块
-海思Hi6H11 LNA/RF开关
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-海思Hi6D05功率放大器模块
-日本村田前端模块
-未知厂商的429功率放大器(大要)


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